控管项目编辑
1. 能除去空气中飘游之微尘粒子。
⒉ 能防止微尘粒子之产生。
⒊ 温度和湿度之控制。
⒋ 压力之调节。
⒌ 有害气体之排除。
⒍ 结构物与隔间之气密性。
⒎ 静电之防制。
⒏ 电磁干扰预防。
⒐ 安全因素之考虑。
⒑ 节能之考量。
⒒照度的的调节
无尘室分类编辑
1.乱流式（Turbulent Flow)
空气由空调箱经风管与无尘室内之空气过滤器（HEPA）进入无尘室，并由无尘室两侧隔间墙板或高架地板回风。气流非直线型运动而呈不规则之乱流或涡流状态。乱流无尘室靠送风气流不断稀释室内空气，将污染空气逐渐稀释，来实现洁净的。气次数决定定义中的净化级别（换气次数越多，净化级别越高）。此型式适用于无尘室等级1,000-100,000级。
优点：构造简单、系统建造成本，无尘室之扩充比较容易，在某些特殊用途场所，可并用无尘工作台，提高无尘室等级。
缺点：乱流造成的微尘粒子于室内空间飘浮不易排出，易污染制
无尘室
无尘室
程产品。另外若系统停止运转再激活，欲达需求之洁净度，往往须耗时相当长一段时间。
2.层流式（Laminar)
层流式空气气流运动成一均匀之直线形，空气由覆盖率100%之过滤器进入室内，并由高架地板或两侧隔墙板回风，此型式适用于无尘室等级需定较高之环境使用，一般其无尘室等级为Class 1~100。其型式可分为二种：
⑴水平层流式：水平式空气自过滤器单方向吹出，由对边墙壁之回风系统回风，尘埃随风向排出室外，一般在下流侧污染较严重。
优点：构造简单，运转后短时间内即可变成稳定。
⑵垂直层流式：房间天花板以ULPA过滤器覆盖，空气由上往下吹，可得较高之洁净度，在制程中或工作人员所产生的尘埃可快速排出室外而不会影响其它工作区域。
优点：管理容易，运转开始短时间内即可达稳定状态，不易为作业状态或作业人员所影响。
缺点：构造费用较高，弹性运用空间困难，天花板之吊架相当占空间，维修更换过滤器较麻烦。
3.复合式（Mixed Type)
复合式为将乱流式及层流式予以复合或并用，可提供局部超洁净之空气。
⑴洁净隧道（Clean Tunnel）：以HEPA或ULPA过滤器将制程区域或工作区域100%覆盖使洁净度等级提高至10级以上，可节省安装运转费用。
此型式需将作业人员之工作区与产品和机器维修予以隔离，以避免机器维修时影响了工作及品质，ULSI制程大都采用此种型式。
洁净隧道另有二项优点：A.弹性扩充容易； B.维修设备时可在维修区轻易执行。
⑵洁净管道（Clean Tube）：将产品流程经过的自动生产线包围并净化处理，将洁净度等级提至100级以上。因产品和作业员及发尘环境相互隔离，少量之送风即可得到良好之洁净度，可节省能源，不需人工的自动化生产线为适宜使用。药品、食品业界及半导体业界均适用。
⑶并装局部无尘室（Clean Spot）：将无尘室等级10,000~100,000之乱流无尘室内之产品制程区的洁净度等级提高为10~1000级以上，以为生产之用；洁净工作台、洁净工作棚、洁净风柜即属此类。
洁净工作台：等级Class 1~100级。
洁净工作棚：为在乱流式之无尘室空间内以防静电之透明塑料布围成一小空间，采用独立之HEPA或ULPA及空调送风机组而成为一较之洁净空间，其等级为10~1000级，高度在2.5米左右，覆盖面积约10m2以下，四支支柱并加装活动轮，可为弹性运用。
无尘室特性编辑
（l）耐久性；⑵成本； ⑶适应性； ⑷可维护性；⑸清洗。
耐久性
无尘室要有符合环境、无尘室内部的清洗溶液及振动、设备、空气过滤系统的耐久材料。而耐久性，同时也依赖无尘室等级来建造。半导体 Fabs 倾向选择铝，基于它的耐久性，然而，它不是便宜的物质。
清洗
在制药和生物工学工业，无尘室的墙壁需要有容易被清洗和擦拭，直到防止滤过性病毒或细菌的污染之特性。在 biotech 市场，清洗真正地是一个重要的企业。
成本
微电子 C/R 建设费可能花费到亿。fab 能更快的被建造起来，产品也就能更快达到这市场。许多半导体公司的口号是较便宜和较好的。然而 "钱" 将成为一个很重要的考虑因素。
适应性
一些厂商认为适应性可节省一笔金钱，而适应性意指系统可任意移动或改变而不会招致极大的损失。C/R 的拥有者和设计者的能力为改变一 C/R的关键，所以他们从不将初的设计定型。
维护性
对无尘室 C/R 而言，较严格要求的部分为地板、天花板，以及墙壁的部分。至于维修的问题，对材料的选择是否容易清洁性及维修性都应有其优先级。在应用力面、天花板、地板及墙壁三者之中重要的为天花板，其包含 HEPA 及 ULPA 等滤网，其可过滤掉房间的微粒子，且其常会因各个不同的需要，便其分开来，供应各个不同区域的小房间，曾有人说 ：若建造之预算因某种原因被限制，除了少数的小钱外，其天花板将趋于更贵的地步，其实天花板是一个颇复杂的系统其必须严格地过滤粒子，故其设计必须精确。
许多了解无尘室的人都赞同，次拥有无尘室的拥有者，应使用较好之C/R 建筑或工程设计公司或了解建筑 C/R 设计之建筑承包商若假设他们不了解， 则必会浪费一大笔不必要花的钱，故选择一建造C/R 的公司也是非常重要的。
对 C/R 而言，其选择地板的材料也是很重要的。低廉的 C/R 地板覆盖着一层乙烯基在薄板上，若太硬的地板覆盖会引起尘埃，而太软的地板会造成地板弯曲甚致破裂，但并不是所有 C/R 的地板，都会覆盖，乙烯基。有些地板是冲孔式、格子式，而全面层流都是冲孔式。
乙烯基有一作用即脱氧，但高浓度乙烯基与其它物若混合的话将会有减低脱氧的效果，而无尘室的墙若以铝作为材料则将会非常昂贵，但铝却可以保护墙面不被空气所氧化，可是却易受酸性气体的侵蚀，而避免的方法是使用电镀，便铝表面增厚，不易氧化，再在铝表面上再涂上一层亮光漆即可防止金属氧化。
对于半导体工业而言，无尘室是一必要且不可缺之设备，其对空气中的粒子要求非常之严格，故对天花板、墙壁、地板的要求亦非常严格。地板是人员、台车及重量的运输，而清除地板所用者大部分为消毒药品及化学药品，当我们看见地板磨损时，也就是使用期已太久，快破裂了，不仅会使得清静度的降级，也会因地板的磨损而发生空气中粒子的增加。
另外，C/R怕的就是粒子泄漏。天花板中的滤网有很多种。例如层流式 C/R 而花板的组成组件包含了HEPA/ULPA 滤网组灯光组亦有可能包含空白的嵌板，这类型的天花板优点为，放置方式并没有严格的限制。
C/R 之墙壁还有一种是以薄钢制成，但必须在表层涂上一层保护层，否则亦会腐蚀，它并不容易电镀，而在表层涂上的保护层会变得易碎，很容易剥落，但若选择高质量的不锈钢，就不必涂上保护层7，而使用玻璃作的 C/R 会使得房间的光线大增，以及美观，但必须涂上一抗紫外线的障碍物，且可以视觉互通，较不会产生幽闭恐惧症。
在电子元件制品的制造过程中，微粒子污染对成品率有重大影响，故应在过程中严格控制微粒子的数量，遵守“不携入、不发生、不储备、除去”四项基本原则以防止微粒子污染。
无尘室内的浮游微粒子浓度，使用高性能的过滤器即可容易达到零水平，实际的生产现场由于作业者、机器、周边机械的发尘及基板运送时所接触的零件材料的发尘等，在制造品周边扬起了少许的微粒子，因而造成了元件清洁面的粒子污染。
无尘室内该如何防止微粒子污染呢？应遵守下列四项基本原则：
1）不携入
在无尘室内不携入微粒子的方法有：
作业员进入无尘室前，机台、零件携入前应进行清洁处理；
进入无尘室者在更衣室要穿着不发尘、不产生静电的具特殊导电性纤维材质的无尘服、帽、鞋、手套、口罩等。
通过风淋室时利用高速干净空气除去附在衣服表面的粒子后，才能进入无尘室。
机器及材料带进无尘室前，应尽可能在密封状态下带进无尘室前室保养后用超纯水擦拭，经风淋室吹淋后才进入无尘室。
无尘室中须全程穿戴密闭式安全帽及佩戴附有filter的排气用小型fan于腰间。
2）不发生
在控制大污染源--人在无尘室内的微粒子发尘量的同时，也应控制第二大污染源—制造机台的发尘量。因物品在移动时，所产生的摩擦及接触剥离会造成发尘，而物品在移动时也会有微粒子的发生。故为了控制发尘量达到小限度应采取以下对策：
减少接触剥离发尘的动作形态；
采用磨耗发尘小的材质；
采用发尘小的润滑油；
机台应用空压浮上的非接触化工作原理。
3）不储备
若能实施“不携入”技术，无尘室内的洁净度就可以维持。但现实中人和物品的频繁出入及制造机台的掣动，在广大的无尘室内要有洁净度是不可能的。因此“不储备”技术快速地在过滤器中应用以除去已发生的微粒子变得非常重要。通常已发生的微粒子会依据重力及静电吸附力而停留在周边的物体表面。突发性的振动及不稳定的气流会使这些累积微粒在空气中再度扬起，增加了重大微粒子污染的危险性。
在高等级的无尘室中从天花板到地面，除去微粒子的空气须在0.3-0.4m/s的速度作垂直向下流动。这是在约10秒内将室内空气和过滤空气交换所计算出来的数值。同时，空气的流向也必须要有精确的控制才行。特别要保证气流的流通路径畅通无阻，因为在流通路径中有障碍物的话，容易产生空气空气涡流而形成空气的滞留区域，使得附近已发生的微粒子无法快速排除而长时间漂流在无尘室内，而一部分会附着在周边机器设备的表面而引起污染。
控制气流可防止微粒子累积，但对于带电表面的微粒累积就无法防止。为了防止由静电吸附而引起的微粒附着，通常在无尘室内会使用带电程度在数十伏以下的导电性材料。而对于制造品本身的带电，则采用带电程度很少的搬送形态及接触部品材料，并藉由除电装置进行除电。
4）排除/除去
在无法避免大量微粒子发生的机台中，为了不让无尘室内产生微粒子，因此直接做对外排气的动作，即所谓的局部排气。针对排气的对策如下：由于导入同量的外气是必要的，但会伴随大量的能源消耗。所以无法说是理想的对策。因此尽可能地在压缩排气量的同时，不仅仅是向无尘室外排气，负离子检测仪而应采用将除去粒子后的空气再回流到无尘室内之对策。
空调选用编辑
本篇文章所讨论到问题就是选用清净室之 AHU 所应考虑到的问题。对每个工程师或设计师而言，选用清净室的空调系统大概是复杂的问题之一，因为清净室之空调条件要比平常的空调区间来的复杂且较严格，人都用于医院、药品制造、精密电子零件制造场等。
选用正确的设备是设计者应尽的义务。本篇文章将其分成几个部分作讨论，吾将其作为整理后作成下列报告。
（一） 就政府法令而言
各个国家政府对清净式的设计条件要求不同，应注意设计时政府之时令。设计清净室之 AHU 应府合 FDA 法规或 EPA 排放空气法则。IAQ 已渐渐被重视，设计时应注意 IAQ 之法规。视使用场合而定，过滤方法又可分成机械过滤法与化学过滤法。初级过滤，中级过滤，过滤与无菌的环境以机械过滤法即能达成。为达到排气之环境要求化学洗涤器 (scrubber) ，焚化炉或更多的机械及化学过滤设备必需被应用。活性碳或高锰酸盐能有效达到化学过滤的要求。
（二） 就成本而言
在一些外表特殊的建筑物中，那些增加的设计和设备使用的费用在长期的利益中须作正确的判断。在一些特别的应用上，通常都习惯设计两至三次的过滤以达到所要求的状态。传统的清净室若遇上要求较为严格的部分时，设计必须有许多额外加价的部分。清净室应尽量避免停机的现象，在建造的成本里必须注意耐久性及可度。在风门调整上，设计者设计时，对温度及湿度的要求不同，就像是在设计人们的居住环境一般。在居住环境中，停机期和温湿度上的要求较放置设备上来得高。所以质量上及所提供的服务成果是不能忽视的。在特殊的清净室传送或接收的设备，在错误修改应用上费用是比 较昂贵的，且若不能与设计图上一样，可能会无法执行。在设计特殊的清净室时，建筑的成本中包括运转成本，而运转成本又包括须能持续运转的马达成本及修护成本。成本的归纳有装置费，持续运转费，维修费。计算运转成本必须考虑到能量的消耗及效率的高低。就率或新机台启动前，会先引进外气，这样对旋转的原动力、交流板、排气的管路和空气回流混合系统中，长期使用可保持较高的效率。在操作上和持续运转费用上必须考虑是否提高整个的设备费用。
（三） 就工作参数设定而言
特有的温度、湿度噪音、振动及运作的环境要求下，大部分将影响到设备的选用。就某些实例而言，温湿度的设定 点在可接受的范围内必须要维持在一个长时期或较完整的环境及过程。清净室的加热力法可用热水、水蒸气瓦斯和电能，可用冰水，乙醇或冷媒冷却。使用水蒸气、注射器、喷雾器及渗透的方法可以加湿。当评估加湿的来源时，特别要注意的是加湿过程和加湿的方法是否保证清洁。典型的清净室通风管理装置使用一个有吸收力或吸附力的物质去除大气中的湿气或使用低温乙醇螺管系统去湿。温湿度设定后，就必须考虑空气流量参数是否满足所需。典型的清净室必须维持在大气常压下。因此房内之压力及体积之值必须适当予以控制。风扇的噪音与震动必须被考虑上去。适当的装配器材及马达转速可避免不必要的噪音和振动。风扇结构可使用皮带驱动或直接驱动。风速控制及可变频率控制可以依体积需要来决定噪音及振动的限度。普通的减振方法为装置弹簧基座、固定基座及将空调箱远离。常用的声音衰减器有可动式地板、缓冲机和风扇弯曲度及伸缩度控制。声音衰减器隔离风扇和设计成薄的特性，可降低几度音阶结合。除了粒子的控制之外，特别要考虑的有（a）带细菌的操作过程，（b）腐蚀物或有毒的化学物品，（c）挥发性或易爆发的药剂，（d）还有室内及排气的空气质量，（e）安全，（f）设备寿命和保养能力等。
（四） 就建筑考虑方面
空间的使用率会影响 AHU 的实际大小。保养门和通路仪表板的位置必须谨慎地决定，特别是位于小空间的设备。应防止表面凝结，除了涉及湿气作用和凝结在设备的外部之外，湿气对于空气传递设备内部构成要素也有不利的影响，混气对内部构成也有不利影响，将使寿命缩短，成本提高。湿气作用将会散布弊病和污染物，便得效率低的令人害怕。减低建筑物的腐蚀物质和铝、不锈钢或涂上一层合金，可以使用上列物质使清净室寿命增加。设计设备空间时，应保留适当的通路，以备打扫或维修用。对于铜制的、不锈钢制和铝制的盘管，应注意那种场合适用那些盘管。
（五） 就管理合成物的规格方法
详述一 C/R 的 AHU 是一个极大的工作，并增加探讨和了解这加工方法能够提供其范围于 C/R环境，可使用的操作上和地理性的参数运用上也必须被估量。
有专业和有经验的 AHU 厂商能够协助使用者在使用上的复杂细节以使机器不会过量设计，此项重点在 C/R 设计阶段即应详加注意。
其要求是否容易对材料的选择而言天花板中的滤网有许多种，其怕的就是粒子泄漏。
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