洁净车间,能够方便地实现现场分散控制和集中统一管理功能。可灵活控制FFU风机的启停和调速，该控制系统利用分区控制技术，解决了485驱动能力有限的问题，大可控制几千台风机。
计算机由专业FFU监控软件组成，软件分主界面与分界面，主界面显示FFU系统分布图和分区图，主界面可直接控制分区开关机，点击主界面可进入分界面，从而查看每个分区的FFU状态，并控制每台FFU控制单元，百级净化车间FFU集控系统是高度集成的自动化产品。
特点：
（1）能够方便的实现FFU多台、分区控制FFU的启停和调速功能；
（2）能够对任意一台FFU的工作电流进行监测，以判断是否空载及过载故障；
（3）可对某一区风机数量进行设置(每个区大带60个控制单元)；
（4）对整个洁净室的某一台风机运行状态进行查询；
（5）过载保护功能：当发生过载时，自动远程报警；
（6）当电脑处于待机状态时，FFU主机可以独立控制系统工作。
百级净化车间FFU集控系统的每一块FFU控制器均能通过RS485通讯线与控制柜和监控进行连接，实现远程监测和控制功能，通过通讯方式将数据传送到计算机，通过监控软件系统对每一个FFU进行集中显示及查询每台设备的运行状况。
百级净化车间FFU集控系统是高等级净化工程的优先选择。
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无尘室(Clean Room)，亦称为无尘室或清净室。它是污染控制的基础。控制空气悬浮微粒浓度，从而达到适当的微粒洁净度级别。无尘室是指将一定空间范围内之空气中的微粒子、有害空气、细菌等之污染物排除，并将室内之温度、洁净度、室内压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电控制在某一需求范围内，而所给予特别设计之房间。
无尘室概述编辑
无尘室中不论外在之空气条件如何变化，其室内均能俱有维持原先所设定要求之洁净度、温湿度及压力等性能之特性。
无尘室主要之作用在于控制产品（如硅芯片等）所接触之大气的洁净度日及温湿度，使产品能在一个良好之环境空间中生产、制造，此空间我们称之为无尘室。按照国际惯例，无尘净化级别主要是根据每立方米空气中粒子直径大于划分标准的粒子数量来规定。也就是说所谓无尘并非100%没有一点灰尘，而是控制在一个非常微量的单位上。当然这个标准中符合灰尘标准的颗粒相对于我们常见的灰尘已经是小的微乎其微，但是对于光学构造而言，哪怕是一点点的灰尘都会产生非常大的负面影响，所以在光学构造产品的生产上，无尘是必然的要求。
如表所示，每立方米将大于0.5微米粒径的微尘数量控制在3500个以下，就达到了国际无尘标准的A级。应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高于A级，这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产上。微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内，这也就是业内俗称的1K级别。
适应行业：光伏发电、电池材料、光学光电、再生能源 建议等级：10万级-30万级
结构方程方案：
墙面采用手工岩棉彩钢板（A级防火材料、彩钢板厚度0.476mm*50mm），吊顶彩钢板采用手工玻镁中空彩钢板（A级防火材料、彩钢板厚度0.476mm*50mm，承重100kg/平方），门体采用成型钢质净化门，玻璃窗采用钢化玻璃。
地面工程方案：
一至五层洁净区和非洁净区3mm环氧树脂自流平地面、其中一楼正负极搅拌车间、二楼正负极承重房采用3mm不锈钢地面。
电气工程方案：
车间照明采用LED灯，光照度要求250-300照度，配置相关停电应急照明灯盘。电线及线管均采用防火阻燃材料。
工艺管道方案：
真空管道及纯水管道采用U-PVC管道，氮气管道采用铝合金管道，空压管道采用镀锌钢管及不锈钢管。
空调通风系统：
制冷主机、除湿机组甲方提供，总制冷量1902RT，通用空调末端设备采用空调箱及风机盘管。风管采用角铁法兰，保温采用B1级防火阻燃保温棉。
自控系统方案：
自控采用工作站系统，软件采用西门子WINCC系统，涵盖相应的空调系统、机电设备运行状态监控、控制调节等功能。
在电子元件制品的制造过程中，微粒子污染对成品率有重大影响，故应在过程中严格控制微粒子的数量，遵守“不携入、不发生、不储备、除去”四项基本原则以防止微粒子污染。
无尘室内的浮游微粒子浓度，使用高性能的过滤器即可容易达到零水平，实际的生产现场由于作业者、机器、周边机械的发尘及基板运送时所接触的零件材料的发尘等，在制造品周边扬起了少许的微粒子，因而造成了元件清洁面的粒子污染。
无尘室内该如何防止微粒子污染呢？应遵守下列四项基本原则：
1）不携入
在无尘室内不携入微粒子的方法有：
作业员进入无尘室前，机台、零件携入前应进行清洁处理；
进入无尘室者在更衣室要穿着不发尘、不产生静电的具特殊导电性纤维材质的无尘服、帽、鞋、手套、口罩等。
通过风淋室时利用高速干净空气除去附在衣服表面的粒子后，才能进入无尘室。
机器及材料带进无尘室前，应尽可能在密封状态下带进无尘室前室保养后用超纯水擦拭，经风淋室吹淋后才进入无尘室。
无尘室中须全程穿戴密闭式安全帽及佩戴附有filter的排气用小型fan于腰间。
2）不发生
在控制大污染源--人在无尘室内的微粒子发尘量的同时，也应控制第二大污染源—制造机台的发尘量。因物品在移动时，所产生的摩擦及接触剥离会造成发尘，而物品在移动时也会有微粒子的发生。故为了控制发尘量达到小限度应采取以下对策：
减少接触剥离发尘的动作形态；
采用磨耗发尘小的材质；
采用发尘小的润滑油；
机台应用空压浮上的非接触化工作原理。
3）不储备
若能实施“不携入”技术，无尘室内的洁净度就可以维持。但现实中人和物品的频繁出入及制造机台的掣动，在广大的无尘室内要有洁净度是不可能的。因此“不储备”技术快速地在过滤器中应用以除去已发生的微粒子变得非常重要。通常已发生的微粒子会依据重力及静电吸附力而停留在周边的物体表面。突发性的振动及不稳定的气流会使这些累积微粒在空气中再度扬起，增加了重大微粒子污染的危险性。
在高等级的无尘室中从天花板到地面，除去微粒子的空气须在0.3-0.4m/s的速度作垂直向下流动。这是在约10秒内将室内空气和过滤空气交换所计算出来的数值。同时，空气的流向也必须要有精确的控制才行。特别要保证气流的流通路径畅通无阻，因为在流通路径中有障碍物的话，容易产生空气空气涡流而形成空气的滞留区域，使得附近已发生的微粒子无法快速排除而长时间漂流在无尘室内，而一部分会附着在周边机器设备的表面而引起污染。
控制气流可防止微粒子累积，但对于带电表面的微粒累积就无法防止。为了防止由静电吸附而引起的微粒附着，通常在无尘室内会使用带电程度在数十伏以下的导电性材料。而对于制造品本身的带电，则采用带电程度很少的搬送形态及接触部品材料，并藉由除电装置进行除电。
4）排除/除去
在无法避免大量微粒子发生的机台中，为了不让无尘室内产生微粒子，因此直接做对外排气的动作，即所谓的局部排气。针对排气的对策如下：由于导入同量的外气是必要的，但会伴随大量的能源消耗。所以无法说是理想的对策。因此尽可能地在压缩排气量的同时，不仅仅是向无尘室外排气，负离子检测仪而应采用将除去粒子后的空气再回流到无尘室内之对策。
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